Produksjonsintroduksjon

Titananode for omvendt puls kobberbelegg er en presisjonsbeleggingsprosess som vanligvis brukes i kretskortproduksjon, som har en rekke unike fordeler for å gi høyytelses kretskort for elektronikkindustrien. Følgende er en detaljert beskrivelse av prosessen:

1. Prosessprinsipp:

Elektropletteringsprosess der kobber avsettes til et målområde ved å påføre en pulserende strøm til overflaten av kretskortet. Det spesielle med denne prosessen er at den nåværende retningen ikke er enkel, men periodisk reversert. Utformingen av denne omvendte pulsen hjelper til med å avsette kobberlag mer jevnt og tettere, og reduserer noen vanlige defekter ved galvanisering, som porer, hull og ujevn avsetning.

Chinese Reverse pulse copper plating Suppliers

Parametere

Produktnavn	Titananode for revers puls kobberplettering
Merke	Ehisen
Elektrolytt	CuSO4·5H2O H2SO4 Tilsetningsstoffer (bærere/nivellere/lysere)
Temperatur	20 grader -45 grader
Strømtetthet	Vanligvis 500-800 A/m2 for pulsstrøm fremover og 1500-2400 A/m2 for revers pulsstrøm, justert i henhold til faktiske forhold
Pulsfrekvens	Generelt 19 ms for puls fremover og 1 ms for revers puls, eller justert basert på faktiske forhold
Anode type	Blandet edelmetall (iridium)oksid-belagt titananode
Anodens levetid	Mer enn ett år (eller tilpasset etter kundens krav)

Fordeler og bruksområde

Fordeler

En av de viktigste fordelene med titananode omvendt puls kobberbelegg er den betydelige økningen i ensartethet i kretskortproduksjon. Ved å introdusere en omvendt puls, blir strømmen jevnere fordelt over brettoverflaten, noe som bidrar til å unngå over - eller under-beskyttede områder. Konsentrasjonen av overdreven strøm i noen områder kan føre til en ujevn tykkelse på kobberlaget, og omvendt pulsteknologi løser dette problemet effektivt og sikrer en jevn fordeling av strøm. I tillegg har pulsegenskapene til omvendt puls en betydelig innvirkning på kvaliteten og ytelsen til kretskortet. Tradisjonell DC galvanisering har en tendens til å føre til dannelse av gasser i elektrolytten, som kan danne porer og hull, som påvirker tettheten til kobberavsetningen. Ved å kontrollere pulsretningen kan den omvendte pulsteknologien effektivt redusere gassutviklingen og forbedre tettheten til kobberavsetningen. Dette forbedrer ikke bare overflatekvaliteten til platen, men bidrar også til å forhindre dannelse av defekter i kobberlaget. Til slutt har anvendelsen av puls-kobberpletteringsprosessen ført til en betydelig forbedring i kvaliteten på kretskortet. Med mer presis pletteringskontroll kan denne prosessen produsere plater med høyere kvalitet og mer stabil ytelse. I elektronikkproduksjon betyr dette mer pålitelige kretskort som bidrar til å forbedre påliteligheten og ytelsen til det totale produktet.

Søknadsfelt

Den brede anvendelsen av titananode for omvendt puls kobberbeleggsteknologi i kretskort med høy tetthet, radiofrekvens (RF) kretskort og mikroelektroniske komponenter gir en effektiv pletteringsløsning for disse spesielle bruksscenariene. I disse områdene har kretskort strengere krav til strømfordeling og avsetningskvalitet, og den omvendte pulsprosessen, med sine unike fordeler, er det ideelle valget for å møte disse høye standardene, og sikrer den beste ytelsen og stabiliteten til kortet.

Kretskort med høy-tetthet inneholder vanligvis et stort antall små komponenter og fine kretsstrukturer, og strømfordelingen av disse detaljene er ekstremt høy. Ved å justere retningen og tettheten til strømmen, reduseres den overdrevne akkumuleringen av strømmen i et spesifikt område effektivt, og strømkonsentrasjonsgradienten reduseres, og dermed unngås problemet med ujevn avsetning, og forbedrer den generelle kvaliteten og ytelsen til kretskortet.

Innen RF-kretskort er konsistensen av strømfordelingen avgjørende for å sikre stabiliteten til frekvenskarakteristikker og signaloverføring. Anvendelsen av pulskobberbelegg bidrar til å eliminere den ujevne fordelingen av strøm på overflaten av kretskortet, redusere forskjellen i strømtetthet og forbedre ytelsen og påliteligheten til RF-kretskortet.

Produksjonen av mikro-elektroniske komponenter krever presisjonsavsetning i et begrenset rom, og fordelen med den omvendte pulsprosessen er at dannelsen av porer og hull effektivt reduseres gjennom pulskontroll, noe som sikrer overflatekvaliteten til mikro-komponenter og sikrer deres pålitelighet i komplekse applikasjoner.

Prosess trinn

Preparat

Rengjør og behandle overflaten på kretskortet for å sikre at overflaten er fri for olje, oksider og andre urenheter.

Puls gjeldende applikasjon

Periodisk omvendt pulsstrøm påføres i pletteringstanken for å kontrollere intensiteten og frekvensen til strømmen.

Kobberavsetning

Gjennom den omvendte pulsen blir kobberionene jevnt avsatt på overflaten av kretskortet for å danne et tett og jevnt kobberlag.

Etter-behandling

rengjøring, fjerningsmiddelbehandling og andre påfølgende trinn for å sikre at overflaten på kretskortet er jevn og stabil.

FAQ

Hva er prisen din?

Våre priser er satt i henhold til markedsforhold og produktkvalitet, for å sikre de mest konkurransedyktige prisene for kundene. Den spesifikke prisen finner du i vår katalog eller tilbud.

Hvordan er ettersalgstjenesten-?

Selskapet vårt tilbyr omfattende ettersalgstjenester-, inkludert produktkvalitetssikring, teknisk støtte og vedlikeholdstjenester. Hvis kunder støter på problemer når de bruker produktene våre, vil vi svare i tide og gi løsninger.

Godtar du internasjonale bestillinger?

Ja, vi aksepterer internasjonale bestillinger og kan tilby globale logistikk- og transporttjenester.

Hvordan kan jeg kontakte deg?

Du kan kontakte oss via vårt offisielle nettsted, e-post, telefon eller faks. Vår kontaktinformasjon finner du på vår nettside.

Hvilke metallmaterialer tilbyr bedriften din?

Vårt firma leverer alle slags metallmaterialer, inkludert, men ikke begrenset til, stål, aluminium, kobber, titan, nikkel, sink og så videre. Spesifikke produkter og spesifikasjoner finnes i vår produktkatalog.